金融界2024年12月5日音讯，国家知识产权局信息数据显现，厦门思凡达半导体科技有限公司获得一项名为“一种具有入料定位结构的封装机”的专利，授权公告号CN 222090029 U，请求日期为2024年3月。

  专利摘要显现，本实用新型触及封装机技术领域，且公开了一种具有入料定位结构的封装机，包含机台，所述机台的顶侧装置有输送带，所述输送带的外表装置有至少一个放置板，所述放置板内部设置有定位组件，所述定位组件包含有定位槽、定位板、保护垫、绷簧、限位槽和限位块，所述定位槽的数量为两个别离设置在放置板的两边内壁上。该具有入料定位结构的封装机，经过设置有定位组件，可对模块进行夹持定位，防止模块在移动过程中产生偏移，确保了加工作用，一起保护垫的原料为缓冲垫，可防止定位过程中对模块形成损害，而且定位板移动时可带动限位块在限位槽内滑动，使其移动愈加平稳，经过设置有移栽组件，可将损坏的模块吊离至不良品盒内进行搜集。

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